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格隆匯5月21日丨長(zhǎng)光華芯(688048.SH)于2023年5月16-18日在第十九屆“中國(guó)光谷”國(guó)際光電子博覽會(huì)上亮相，并發(fā)布56G PAM4 EML光通信芯片，進(jìn)入光芯片高端市場(chǎng)。國(guó)海證券(000750)5月20日發(fā)研報(bào)點(diǎn)評(píng)：

56G PAM4 EML光通信芯片是當(dāng)前400G/800G超算數(shù)據(jù)中心互連光模塊的核心器件。長(zhǎng)光華芯發(fā)布的單波100Gbps(56Gbaud四電平脈沖幅度調(diào)制(PAM4))電吸收調(diào)制器激光二極管(EML)芯片：①采用脊波導(dǎo)結(jié)構(gòu)，支持四個(gè)波長(zhǎng)(1271、1291、1311 和 1331nm)的粗波分復(fù)用(CWDM)，在單個(gè)光纖中實(shí)現(xiàn)了不同波長(zhǎng)的光信號(hào)傳遞，有效減少所需光纖數(shù)量；②具備在使用4顆芯片時(shí)可實(shí)現(xiàn)400Gbps傳輸速率，或在使用8顆芯片時(shí)可實(shí)現(xiàn)800Gbps傳輸速率的能力；③電吸收調(diào)制區(qū)調(diào)制速率達(dá)56GBd，可使用56GBd PAM4信號(hào)支持112Gb/s，具有閾值電流低、工作溫度范圍寬的優(yōu)點(diǎn)。56G PAM4 EML光通信芯片符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)和Telcordia GR-468標(biāo)準(zhǔn) ，是400G/800G超算數(shù)據(jù)中心互連光模塊的核心器件。

AI行業(yè)的蓬勃發(fā)展有望驅(qū)動(dòng)高端光芯片的市場(chǎng)需求。此次56G PAM4 EML芯片的發(fā)布，意味著長(zhǎng)光華芯已實(shí)現(xiàn)在光通信領(lǐng)域的橫向擴(kuò)展。2023年公司將加大光通信業(yè)務(wù)進(jìn)展，以10G和25G產(chǎn)品為主；現(xiàn)階段公司主要提供EML芯片，后續(xù)規(guī)劃發(fā)展硅光平臺(tái)。當(dāng)前光通訊業(yè)務(wù)收入占比較低、剛剛起步，產(chǎn)品線布局逐漸完善。高端光芯片產(chǎn)品或?qū)⑿顒?shì)待發(fā)，上量節(jié)奏值得關(guān)注。

根據(jù)公司發(fā)展情況，調(diào)整盈利預(yù)測(cè)，預(yù)計(jì)2023-2025年公司營(yíng)業(yè)收入有望達(dá)6.50/9.51/12.94 億 元 ，同比變化+68%/+46%/+36%，歸母凈利潤(rùn)分別為 2.12/3.16/4.40 億元，同比增長(zhǎng)+78%/+49%/+39%，對(duì)應(yīng)2023-2025年P(guān)E分別為67/45/32倍。長(zhǎng)光華芯是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體激光芯片企業(yè)，未來(lái)有望持續(xù)受益于半導(dǎo)體激光芯片國(guó)產(chǎn)化率提升。維持“買(mǎi)入”評(píng)級(jí)。

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